Samsung вложит почти $5 млрд в компоненты для AI-чипов

Samsung Electro-Mechanics, производитель электронных компонентов группы Samsung, инвестирует 6,78 трлн вон - около $5 млрд - в расширение производства полупроводниковых подложек FCBGA для AI-серверов и высокопроизводительных вычислений. Новые мощности появятся в Южной Корее и Вьетнаме.

Наибольшую часть инвестиций - 4,27 трлн вон, или около $3,2 млрд - компания направит на предприятие в южнокорейском Седжоне. Инвестиционная программа продлится с сентября 2026 года по май 2028-го, а начало массового производства запланировано на сентябрь 2028 года.

Еще 2,51 трлн вон, или около $1,85 млрд, Samsung Electro-Mechanics вложит в расширение производственного комплекса во Вьетнаме. Компания планирует построить там дополнительные мощности для выпуска полупроводниковых подложек. По официальному графику Samsung, строительство и запуск расширенной площадки должны завершиться к июню 2030 года.

FCBGA - это многослойные подложки, через которые высокопроизводительные процессоры, GPU и ускорители искусственного интеллекта соединяются с материнской платой и получают питание. С ростом размера и сложности AI-чипов производителям нужны все более крупные подложки с большим количеством слоев и более плотными электрическими соединениями.

Samsung Electro-Mechanics ожидает, что инвестиции в AI-инфраструктуру останутся высокими как минимум в течение ближайших двух-трех лет. Компания планирует использовать новые мощности для компонентов AI-серверов, высокопроизводительных вычислительных систем и автомобильной электроники.

Расширение производства частично поддерживают глобальные технологические и полупроводниковые клиенты Samsung Electro-Mechanics. Компания сообщила, что партнеры предоставляют финансирование для капитальных затрат и берут на себя средне- и долгосрочные обязательства по закупкам. Это должно снизить риски многомиллиардного расширения и обеспечить загрузку новых производственных линий.

Инвестиции в Седжоне станут крупнейшими в истории Samsung Electro-Mechanics вложениями в один вид продукции. Предприятие должно стать одним из главных производственных центров компании для высокопроизводительных FCBGA, тогда как вьетнамская площадка усилит ее зарубежные производственные мощности.

Спрос на такие компоненты быстро растет вместе со строительством дата-центров и выпуском ускорителей искусственного интеллекта. Компания уже производит FCBGA для серверов, а ранее сообщала, что спрос на высокопроизводительные подложки для серверного и AI-сегментов превышает ее имеющиеся производственные возможности.

Samsung Electro-Mechanics объявила основные параметры инвестиций в конце сентября, а 7 октября Nikkei Asia обратила внимание на масштаб программы и рост роли Вьетнама в цепочке поставок компонентов для AI-серверов.

По материалам: Samsung Electro-Mechanics, The Investor