В обход санкций США: Huawei нашла способ получить передовые чипы

Китайская Huawei заявила о технологическом подходе, который должен помочь ей приблизиться к самым современным чипам без доступа к передовому оборудованию для литографии.

Huawei представила новый принцип разработки полупроводников, который компания назвала Tau Scaling Law. По данным South China Morning Post, эта технология должна позволить Huawei создавать чипы с производительностью, эквивалентной техпроцессу 1,4 нанометра, без зависимости от дальнейшего прогресса в литографическом оборудовании.

Разработку представила Хэ Тинбо, глава научного комитета Huawei и руководитель полупроводникового бизнеса компании, на конференции IEEE International Symposium on Circuits and Systems в Шанхае. Huawei описывает Tau Scaling Law как новый подход к развитию чипов и электронных систем, который делает акцент не только на уменьшении транзисторов, но и на сокращении времени прохождения сигнала внутри системы.

Ключевой частью подхода является архитектура LogicFolding. Она должна уменьшать длину критических соединений в схемах, снижать задержки передачи сигналов и повышать плотность транзисторов. По плану Huawei, чипы на основе этой архитектуры должны появиться в линейке Kirin осенью 2026 года.

Компания утверждает, что за последние шесть лет уже разработала и запустила в массовое производство 381 чип, созданный с использованием принципов Tau Scaling Law. К 2031 году Huawei ожидает, что ее высокопроизводительные чипы по плотности транзисторов будут соответствовать уровню 14 ангстремов, или 1,4 нанометра.

Это важно из-за санкций США и союзников, которые ограничили доступ китайских компаний к самому современному оборудованию для производства чипов. В частности, речь идет о EUV-литографии, которую используют для выпуска самых передовых полупроводников. Без такого оборудования Китаю сложно конкурировать с TSMC, Samsung и другими лидерами отрасли на уровне самых малых техпроцессов.

Huawei фактически предлагает другой маршрут: не догонять конкурентов только за счет физического уменьшения транзисторов, а повышать производительность благодаря архитектуре, компоновке схем, оптимизации передачи данных и взаимодействия чипов с системой. Такой подход может стать для Китая способом частично уменьшить зависимость от западных технологий.

В то же время это пока не означает, что Huawei уже научилась массово производить физические 1,4-нанометровые чипы. Речь идет о заявленном компанией пути к эквивалентной плотности и производительности в будущих разработках. Реальный результат будет зависеть от того, сможет ли Huawei масштабировать технологию в сложных процессорах для смартфонов, дата-центров и систем искусственного интеллекта.

Для Украины эта история важна как часть более широкой технологической войны между США и Китаем. Если китайские компании найдут работающие способы обходить ограничения на передовые чипы, это изменит баланс на рынке AI-вычислений, телекоммуникационного оборудования и санкционной политики. Для бизнеса это также сигнал, что технологическое разделение между западной и китайской экосистемами может только усиливаться.

По материалам: South China Morning Post, Huawei