Южнокорейский производитель начинает строительство завода ИИ-чипов в США за $3,9 млрд
Южнокорейская SK hynix начинает строительство своего первого производственного предприятия в США. Компания инвестирует $3,87 млрд в завод передовой упаковки памяти для систем искусственного интеллекта и исследовательский центр в штате Индиана.
Подготовительные работы на площадке в Уэст-Лафайете уже ведутся, а официальную церемонию начала строительства запланировали на 27 августа. После нее должны начаться основные конструкционные работы.
Предприятие разместят в исследовательском парке Университета Пердью. На нем установят линию передовой упаковки высокоскоростной памяти HBM, которая используется вместе с графическими процессорами в серверах для обучения и работы моделей искусственного интеллекта.
Таким образом, речь идет не о полном цикле изготовления полупроводников из пластин, а прежде всего о сборке и упаковке HBM-чипов. Этот этап предполагает вертикальное соединение нескольких кристаллов памяти, что обеспечивает высокую скорость передачи данных и является критически важным для современных ИИ-ускорителей.
Массовое производство на предприятии планируют начать во второй половине 2028 года. На площадке также будет работать исследовательская линия для разработки следующих поколений памяти и технологий интеграции полупроводников.
Проект должен создать около тысячи постоянных рабочих мест и сотни рабочих мест на этапе строительства. SK hynix будет сотрудничать с Университетом Пердью и другими учебными заведениями для подготовки инженеров и технических работников.
Министерство торговли США предоставило проекту до $458 млн прямого финансирования по программе CHIPS and Science Act. Компании также доступен заем объемом до $500 млн.
SK hynix является одним из крупнейших мировых производителей памяти HBM и ключевым поставщиком таких компонентов для Nvidia. Запуск американского предприятия должен сократить зависимость США от зарубежной упаковки чипов и укрепить локальную цепочку поставок оборудования для искусственного интеллекта.
