Южнокорейская Samsung Electronics сообщила, что весь запланированный на 2027 год объем поставок высокоскоростной памяти HBM уже распределен между заказчиками. Компания завершила переговоры по объемам и ценам, однако крупнейшие клиенты продолжают требовать дополнительные партии микросхем. Это свидетельствует о сохранении дефицита памяти на фоне масштабного развития инфраструктуры искусственного интеллекта.
Об этом 29 октября во время презентации квартальных результатов заявил вице-президент подразделения памяти Samsung Ким Чже Джун, сообщает The Korea Herald.
По словам представителя компании, переговоры по поставкам HBM в 2027 году завершились по ценам, соответствующим коммерческим ожиданиям Samsung. В то же время ключевые заказчики продолжают обращаться с запросами на увеличение объемов.
Речь идет о всем запланированном Samsung объеме производства HBM на следующий год, а не о всей памяти на мировом рынке. Микросхемы этого типа используются в высокопроизводительных процессорах и ускорителях для систем искусственного интеллекта. Их высокая пропускная способность необходима для обработки больших массивов данных в центрах обработки информации.
Спрос на такие компоненты быстро растет из-за масштабных инвестиций технологических компаний в дата-центры и вычислительную инфраструктуру. Samsung в своем финансовом отчете прогнозирует, что в 2027 году спрос на память для ИИ будет превышать возможности производителей еще сильнее, чем в 2026-м.
Samsung также предупреждает, что дефицит микросхем памяти может сохраняться до 2028 года. Как поясняет Herald Business, даже значительное увеличение капитальных инвестиций не позволит быстро нарастить выпуск продукции. Строительство новых полупроводниковых заводов занимает длительное время, а сроки поставки производственного оборудования продолжают увеличиваться.
Дополнительные ограничения создает переход на новые поколения памяти. Чипы HBM4E и HBM5 требуют большей площади кристаллов и более сложных производственных процессов. Это усложняет одновременное увеличение выпуска HBM и обычной оперативной памяти DRAM.
Для производителей серверов, компьютеров и смартфонов такая ситуация означает риск дальнейшего роста стоимости комплектующих. Часть производственных мощностей переориентируется на более прибыльную продукцию для ИИ, ограничивая доступность памяти для потребительской электроники.
На этом фоне Samsung активно расширяет долгосрочные контракты. Компания уже заключила многолетние соглашения на поставку памяти с десятью крупными клиентами и ведет переговоры еще с десятью. До 2030 года производитель стремится обеспечить такими договорами 60-70% своих производственных мощностей.
В то же время растут продажи самых современных микросхем. В третьем квартале 2026 года выручка Samsung от HBM4 увеличилась более чем втрое по сравнению с предыдущим кварталом. На это поколение уже приходится примерно 60% доходов компании от продажи HBM.
Для расширения производства Samsung планирует направить на капитальные инвестиции в 2026 году около 84,4 трлн вон, из которых 76,8 трлн вон - на полупроводниковый бизнес. Компания также рассматривает увеличение производственных мощностей в Южной Корее и США.
Как ранее сообщал "Курс Украины", еще 8 октября Samsung спрогнозировала рекордную квартальную прибыль благодаря высокому спросу на микросхемы для ИИ. Обнародованный 29 октября отчет подтвердил эти финансовые показатели. В то же время новая информация о полностью законтрактованных поставках HBM свидетельствует, что высокий спрос обеспечивает производителя заказами уже на следующий год.
По материалам: The Korea Herald, Samsung Global Newsroom, Herald Business
