Південнокорейська Samsung Electronics повідомила, що весь запланований на 2027 рік обсяг постачання високошвидкісної пам'яті HBM уже розподілений між замовниками. Компанія завершила переговори щодо обсягів та цін, однак найбільші клієнти продовжують вимагати додаткові партії мікросхем. Це свідчить про збереження дефіциту пам'яті на тлі масштабного розвитку інфраструктури штучного інтелекту.
Про це 29 жовтня під час презентації квартальних результатів заявив віцепрезидент підрозділу пам'яті Samsung Кім Чже Джун, повідомляє The Korea Herald.
За словами представника компанії, переговори щодо постачання HBM у 2027 році завершилися за цінами, які відповідають комерційним очікуванням Samsung. Водночас ключові замовники продовжують звертатися із запитами на збільшення обсягів.
Йдеться про весь запланований Samsung обсяг виробництва HBM на наступний рік, а не про всю пам'ять на світовому ринку. Мікросхеми цього типу використовують у високопродуктивних процесорах і прискорювачах для систем штучного інтелекту. Їхня висока пропускна здатність необхідна для обробки великих масивів даних у центрах обробки інформації.
Попит на такі компоненти швидко зростає через масштабні інвестиції технологічних компаній у дата-центри та обчислювальну інфраструктуру. Samsung у своєму фінансовому звіті прогнозує, що у 2027 році попит на пам'ять для ШІ перевищуватиме можливості виробників ще сильніше, ніж у 2026-му.
Samsung також попереджає, що дефіцит мікросхем пам'яті може зберігатися до 2028 року. Як пояснює Herald Business, навіть значне збільшення капітальних інвестицій не дозволить швидко наростити випуск продукції. Будівництво нових напівпровідникових заводів займає тривалий час, а строки постачання виробничого обладнання продовжують збільшуватися.
Додаткові обмеження створює перехід на нові покоління пам'яті. Чипи HBM4E та HBM5 потребують більшої площі кристалів і складніших виробничих процесів. Це ускладнює одночасне збільшення випуску HBM та звичайної оперативної пам'яті DRAM.
Для виробників серверів, комп'ютерів і смартфонів така ситуація означає ризик подальшого зростання вартості комплектувальних. Частина виробничих потужностей переорієнтовується на прибутковішу продукцію для ШІ, обмежуючи доступність пам'яті для споживчої електроніки.
На цьому тлі Samsung активно розширює довгострокові контракти. Компанія вже уклала багаторічні угоди на постачання пам'яті з десятьма великими клієнтами та веде переговори ще з десятьма. До 2030 року виробник прагне забезпечити такими договорами 60-70% своїх виробничих потужностей.
Водночас зростають продажі найсучасніших мікросхем. У третьому кварталі 2026 року виручка Samsung від HBM4 збільшилася більш ніж утричі порівняно з попереднім кварталом. На це покоління вже припадає приблизно 60% доходів компанії від продажу HBM.
Для розширення виробництва Samsung планує спрямувати на капітальні інвестиції у 2026 році близько 84,4 трлн вон, з яких 76,8 трлн вон - на напівпровідниковий бізнес. Компанія також розглядає збільшення виробничих потужностей у Південній Кореї та США.
Як раніше повідомляв "Курс України", ще 8 жовтня Samsung спрогнозувала рекордний квартальний прибуток завдяки високому попиту на мікросхеми для ШІ. Оприлюднений 29 жовтня звіт підтвердив ці фінансові показники. Водночас нова інформація про повністю законтрактовані постачання HBM свідчить, що високий попит забезпечує виробника замовленнями вже на наступний рік.
За матеріалами: The Korea Herald, Samsung Global Newsroom, Herald Business
