ШІ-бум змусив найбільшого виробника мікросхем переглянути прогноз і розширити заводи у США

Найбільший у світі контрактний виробник мікросхем очікує зростання виторгу більш ніж на 40% у 2026 році. На тлі ШІ-буму TSMC також планує збільшити загальні інвестиції у виробництво в США до $265 млрд.

Компанія покращила річний прогноз після сильніших за очікування результатів другого кварталу. Раніше TSMC розраховувала збільшити виторг у доларовому еквіваленті більш ніж на 30%, однак стійкий попит на процесори для штучного інтелекту дозволив підняти орієнтир до трохи більше ніж 40%.

За квітень-червень виторг TSMC сягнув $40,2 млрд, що на 33,7% більше, ніж за аналогічний період минулого року. Чистий прибуток зріс на 77,4% - до 706,56 млрд нових тайванських доларів, або приблизно $22 млрд.

У третьому кварталі компанія очікує отримати від $44,6 млрд до $45,8 млрд виторгу. Це свідчить про подальше зростання замовлень від розробників ШІ-систем, хмарних платформ і операторів центрів обробки даних.

Головним джерелом зростання став сегмент високопродуктивних обчислень, до якого належать чипи для серверів і штучного інтелекту. Його частка у квартальному виторгу TSMC досягла 66%, а продажі порівняно з попереднім кварталом зросли на 20%.

Компанія також почала отримувати перші доходи від 2-нанометрової технології. У другому кварталі такі чипи забезпечили 3% виторгу від виробництва пластин. Загалом на технології 7 нанометрів і менше припало 77% відповідних доходів.

Для задоволення попиту TSMC підвищила план капітальних витрат на 2026 рік до $60-64 млрд. За перше півріччя компанія вже інвестувала $26,8 млрд. Кошти спрямують на нові фабрики, передове обладнання та розширення потужностей із пакування чипів.

Окремим напрямом стане подальше розширення виробництва у США. За даними Bloomberg, TSMC інвестує додаткові $100 млрд в американські підприємства, внаслідок чого загальний обсяг запланованих вкладень компанії у країні зросте до $265 млрд.

Додаткові кошти мають спрямувати на будівництво чотирьох виробничих об'єктів в Аризоні. Вони випускатимуть передові чипи за технологіями 2 нанометри та менше, а також займатимуться сучасним пакуванням напівпровідників.

Попередній американський план TSMC передбачав інвестиції на $165 млрд, будівництво шести фабрик із виробництва кремнієвих пластин, двох підприємств передового пакування та дослідницького центру. Після нового розширення комплекс може налічувати десять фабрик і два пакувальні підприємства.

Перша фабрика TSMC поблизу Фінікса вже розпочала масове виробництво 4-нанометрових чипів. Друге підприємство планують запустити у другій половині 2027 року для випуску 3-нанометрової продукції, а третє наприкінці десятиліття має перейти на технології 2 нанометри та A16.

Новий інвестиційний пакет пов'язаний із торговельними домовленостями США і Тайваню. Вони передбачають розширення тайванських інвестицій у виробництво напівпровідників, енергетику та штучний інтелект в обмін на сприятливіші торговельні умови.

TSMC виробляє чипи для Nvidia, Apple, AMD, Qualcomm та інших найбільших технологічних компаній. Нові американські потужності мають допомогти задовольнити попит на ШІ-процесори та поступово зменшити залежність світового ринку від виробництва на Тайвані.

Водночас закордонне розширення коштуватиме компанії дорожче. Керівництво TSMC очікує, що запуск і нарощування виробництва за межами Тайваню у найближчі роки знижуватимуть валову рентабельність на 3-4 відсоткові пункти.

У третьому кварталі компанія прогнозує валову рентабельність на рівні 65-67% проти 67,7% у другому. На показник також впливатиме запуск масового виробництва 2-нанометрових чипів.

За матеріалами: Bloomberg, TSMC, Financial Times